摘要：15．下列说法正确的是, ( ) A．氧化还原反应必须是有氧元素参加的化学反应 B．水溶液或者熔化状态下能导电的物质是电解质 C．铜单质虽然能导电.但既不是电解质也不是非电解质 D．能与水反应生成酸的氧化物是酸性氧化物
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甲醇(
CH3OH)是一种重要的化工原料，广泛应用于化工生产，也可以直接用做燃料．已知CH3OH(1)＋O2(g)＝CO(g)＋2H2O(g)；ΔHa＝－443.64 kJ·mol－1
2CO(g)＋O2(g)＝2CO2(g)；ΔHb＝－566.0 kJ·mol－1
(
1)试写出CH3OH(1)在氧气中完全燃烧生成CO2和H2O(g)的热化学方程式：________
(
2)甲醇作为燃料，它的优点是燃烧时排放的污染物少，从而不仅能缓解能源紧张和温室效应的问题，还能改善大气质量．试利用(1)中的热化学方程式计算，完全燃烧20 g甲醇，生成二氧化碳和水蒸汽时，放出的热量为________kJ，生成的CO2气体标准状况下体积是________L．(
3)科研人员新近开发出一种由甲醇和氧气以强碱做电解质溶液的新型手机电池，可使手机连续使用一个月才充一次电，据此回答下列问题：甲醇在
________极反应；电极反应式为________．(
4)利用电池可实现电能向化学能转化．某同学设计了一种电解法制取Fe(OH)2的实验装置(如下图所示)，通电后，溶液中产生大量的白色沉淀，且较长时间不变色．
下列说法中正确的是
________(填序号)A．
电源中的a一定为正极，b一定为负极B．
可以用NaCl溶液作为电解液C．A
、B两端都必须用铁作电极D．
阴极发生的反应是：2H+＋2e－→H2↑若将所得
Fe(OH)2沉淀暴露在空气中，其颜色变化是________，反应的化学方程式为________．硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式 ；H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是 。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是 (填字母)。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释 。
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①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学方程式：__________________
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平后的化学方程式________________；H2还原SiHCl3过程中若混有O2，可能引起的后果是_____________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是___________（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
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②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平后的化学方程式________________；H2还原SiHCl3过程中若混有O2，可能引起的后果是_____________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是___________（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
①写出由纯SiHCl3，制备高纯硅的化学反应方程式________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式______________________________；H2还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是____（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
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②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式______________________________；H2还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是____（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制 备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制 备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
①写出由纯SiHCl3，制备高纯硅的化学反应方程式________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式______________________________；H2还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是____（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式______________________________；H2还原SiHCl3 过程中若混入O2，可能引起的后果是_________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是____（填字母）。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释________。
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