Question

【题目】基因工程中，需使用特定的限制性核酸内切酶切割目的基因和质粒，便于重组和筛选。已知限制性核酸内切酶I的识别序列和切点是一G↓GATCC一，限制性核酸内切酶Ⅱ的识别序列和切点是一↓GATC一，根据图示判断下列叙述正确的是( )

A．用限制性核酸内切酶Ⅱ切割获得目的基因时，有2个磷酸二酯键被水解

B．质粒用限制性核酸内切酶I切割，形成2个黏性末端

C．目的基因用限制性核酸内切酶Ⅱ切割，有8个氢键被破坏

D．酶I和酶Ⅱ切割后获得的黏性末端相同，只能用T4DNA连接酶来连接

Answer 1

【答案】B

【解析】根据题意分析图形可知，在限制性核酸内切酶I的识别序列内部含有限制性核酸内切酶Ⅱ的识别序列和切点，若用限制性核酸内切酶Ⅱ切割获得目的基因时，则目的基因的前后各有一个该限制酶的识别序列和切割位点，因此会有4个磷酸二酯键被水解，A错误；质粒中只含有1个限制酶I切割的识别序列，位于标记基因GeneⅡ的内部，因此若用限制性核酸内切酶I切割，会形成2个黏性末端，B正确；目的基因用限制性核酸内切酶Ⅱ切割，形成2个黏性末端，其中每个A-T之间有2个氢键被破坏，每个G-C之间有3个氢键被破坏，故共有2x2+3x2=10个氢键被破坏，C错误；酶I切割后获得的黏性末端，而酶Ⅱ切割后获得的是平末端，D错误。