题目内容
塑料电镀是近几十年来发展起来的表面处理新技术，广泛用于电子、家用电器、汽车、建筑等工业。它先是在塑料、陶瓷等非金属表面采用化学沉积的方法沉积出一层金属层，再用电解的方法镀上铜层，电解液为CuSO4水溶液。
(1)请写出电解时，阴极上可能发生的反应：
①______________________________________；②___________________________________。
(2)设通过268 mA的电流60 min后，阴极上沉积出铜0.2879 g，阴极上还可能放出的气体是；该气体在标准状况下的体积是。
(1)请写出电解时，阴极上可能发生的反应：
①______________________________________；②___________________________________。
(2)设通过268 mA的电流60 min后，阴极上沉积出铜0.2879 g，阴极上还可能放出的气体是；该气体在标准状况下的体积是。
(1)①Cu2++2e-="===Cu " ②2H++2e-====H2↑
(2)H2 1.12×10-2 L
(2)H2 1.12×10-2 L
(1)得电子能力Cu2+>H+，故阴极上可能发生的反应为：①Cu2++2e-====Cu
②2H++2e-====H2↑
(2)n(e-)=
=1.0×10-2 mol
由(1)知生成n(Cu)+n(H2)=n(e-)/2=5.0×10-3 mol
n(H2)=5.0×10-3 mol-
=5.0×10-4 mol，
V(H2)=5.0×10-4mol×22.4 L·mol-1=1.12×10-2 L。
②2H++2e-====H2↑
(2)n(e-)=
=1.0×10-2 mol由(1)知生成n(Cu)+n(H2)=n(e-)/2=5.0×10-3 mol
n(H2)=5.0×10-3 mol-
=5.0×10-4 mol，V(H2)=5.0×10-4mol×22.4 L·mol-1=1.12×10-2 L。
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