铜是重要的金属材料. (1)工业上可用Cu2S和O2反应制取粗铜.该反应中氧化剂为 .电解粗铜制取精铜.电解时．阳极材料是 .电解液中必须含有的阳离子是 . (2)在100 mL 18 mol/L浓硫酸中加入过量的铜片.加热使之充分反应.反应中被还原的H2SO4< mol. (3)电子工业曾用30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板制印刷电路板.为了从� 题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

题目内容

铜是重要的金属材料。

(1)工业上可用Cu₂S和O₂反应制取粗铜，该反应中氧化剂为 _______ 。电解粗铜制取精铜，电解时．阳极材料是 _______ ，电解液中必须含有的阳离子是 _______ 。

(2)在100 mL 18 mol/L浓硫酸中加入过量的铜片，加热使之充分反应，反应中被还原的H₂SO₄< __ mol。

(3)电子工业曾用30％的FeCl₃溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板制印刷电路板，为了从使用过的废腐蚀液中回收铜，并重薪得到FeCl₃溶液，设计如下实验流程。

上述流程中，所加试剂的化学式为：X _______ ，Y _______ Z _______ ；第⑥步反应的离子方程式为 _______ 。

（1）Cu₂S 、O₂；粗铜； Cu²⁺

（2）0.9

（3）X-Fe ；Y- HCl； Z- Cl₂ ； 2Fe²⁺＋Cl₂＝2Fe³⁺＋2Cl^－

解析:

（2）共含硫酸1.8mol。但该反应因硫酸不足量而停止，实际参与反应的硫酸小于1.8mol,而被还原的硫酸又只是参加反应硫酸的一半，故被还原的硫酸小于0.9mol。

练习册系列答案

Cu₂S、O₂

Cu²⁺

．
（2）在100mL 18mol/L浓硫酸中加入过量的铜片，加热使之充分反应，反应中被还原的H₂SO₄＜

0.9

mol．
（3）电子工业曾用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板制印刷电路板，为了从使用过的废腐蚀液中回收铜，并重薪得到FeCl₃溶液，设计如下实验流程．

Cl₂

2Fe²⁺+Cl₂=2Fe³⁺+2Cl^-

．

铜是重要的金属材料．
（1）工业上可用Cu₂S和O₂反应制取粗铜，化学方程式为

Cu₂S+O₂═2Cu+SO₂

该反应中氧化剂为

O₂、Cu₂S

．
（2）在100mL 18mol?L^-1 浓硫酸中加入过量的铜片，加热使之充分反应，反应中被还原的H₂SO₄＜

0.9

mol．
（3）电子工业曾用30%的FeCl₃溶液腐蚀覆盖铜箔的绝缘板制印刷电路板，为了从使用过的废腐蚀液中回收铜，并重新得FeCl₃溶液，设计如下实验流程．

Cl₂

2Fe²⁺+Cl₂═2Fe³⁺+2Cl^-

．

铜是重要的金属材料．
(1)工业上可用Cu₂S和O₂反应制取粗铜，化学方程式为，该反应中氧化剂为________ ．
(2)在100 mL 18 mol·L^－¹浓硫酸中加入过量的铜片，加热使之充分反应，反应中被还原的H₂SO₄＜________mol.
(3)电子工业曾用30%的FeCl₃溶液腐蚀覆盖铜箔的绝缘板制印刷电路板，为了从使用过的废腐蚀液中回收铜，并重新得FeCl₃溶液，设计如下实验流程．

上述流程中，所加试剂的化学式为：
X________________，Y____________，Z____________；
第⑥步反应的离子方程式为___________________________

铜是重要的金属材料．

(1)工业上可用Cu₂S和O₂反应制取粗铜，化学方程式为，该反应中氧化剂为________ ．

(2)在100 mL 18 mol·L^－¹ 浓硫酸中加入过量的铜片，加热使之充分反应，反应中被还原的H₂SO₄＜________mol.

(3)电子工业曾用30%的FeCl₃溶液腐蚀覆盖铜箔的绝缘板制印刷电路板，为了从使用过的废腐蚀液中回收铜，并重新得FeCl₃溶液，设计如下实验流程．

上述流程中，所加试剂的化学式为：

X________________，Y____________，Z____________；

第⑥步反应的离子方程式为___________________________

试题分类