题目内容
【题目】为提纯下列物质(括号内物质是杂质),所选用的除杂试剂和分离方法都正确的是
选项 | 被提纯的物质 | 除杂试剂 | 分离方法 |
A | 淀粉(NaCl) | 水 | 渗析 |
B | 乙烷 (乙烯) | 高锰酸钾溶液 | 洗气 |
C | 乙醇(乙酸) | 新制氧化钙 | 过滤 |
D | 苯(溴) | 碘化钾溶液 | 分液 |
A. A B. B C. C D. D
【答案】A
【解析】A.氯化钠可透过半透膜,而淀粉不能,则选择渗析法可除杂,选项A正确;B.乙烯被高锰酸钾氧化生成二氧化碳,引入新杂质,应选溴水、洗气除杂,选项B错误;C.乙酸与新制氧化钙反应后,与乙醇不分层,不能过滤除杂,应选蒸馏法,选项C错误;D.碘化钾还原溴生成碘单质,碘易溶于苯,引入新杂质,应选NaOH溶液、分液除杂,选项D错误;答案选A。
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练习册系列答案
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【题目】(1)下列变化:①碘的升华;②氧气溶于水;③氯化钠溶于水;④烧碱熔化;⑤氯化氢溶于水;⑥氯化铵受热分解。(填序号)
化学键没有被破坏的是________;仅发生离子键破坏的是_______ ; 仅发生共价键破坏的是________;既发生离子键又发生共价键破坏的是_______。
(2)已知1mol Si中含1mol Si—Si键。
化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
键能/ kJ·mol-1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题:
①已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键,比较下列物质的熔点高低(填“>”或“<”):SiC________Si。
②工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g) Si(s)+4HCl(g),则2 mol H2生成高纯硅需________(填“吸收”或“放出”)能量________kJ。