题目内容
【题目】为提纯下列物质（括号内物质是杂质），所选用的除杂试剂和分离方法都正确的是
选项 | 被提纯的物质 | 除杂试剂 | 分离方法 |
A | 淀粉（NaCl） | 水 | 渗析 |
B | 乙烷 （乙烯） | 高锰酸钾溶液 | 洗气 |
C | 乙醇（乙酸） | 新制氧化钙 | 过滤 |
D | 苯（溴） | 碘化钾溶液 | 分液 |
A. A B. B C. C D. D
【答案】A
【解析】A．氯化钠可透过半透膜，而淀粉不能，则选择渗析法可除杂，选项A正确；B．乙烯被高锰酸钾氧化生成二氧化碳，引入新杂质，应选溴水、洗气除杂，选项B错误；C．乙酸与新制氧化钙反应后，与乙醇不分层，不能过滤除杂，应选蒸馏法，选项C错误；D．碘化钾还原溴生成碘单质，碘易溶于苯，引入新杂质，应选NaOH溶液、分液除杂，选项D错误；答案选A。
练习册系列答案
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【题目】（1）下列变化：①碘的升华；②氧气溶于水；③氯化钠溶于水；④烧碱熔化；⑤氯化氢溶于水；⑥氯化铵受热分解。（填序号）
化学键没有被破坏的是________；仅发生离子键破坏的是_______ ； 仅发生共价键破坏的是________；既发生离子键又发生共价键破坏的是_______。
（2）已知1mol Si中含1mol Si—Si键。
化学键 | Si—O | Si—Cl | H—H | H—Cl | Si—Si | Si—C |
键能/ kJ·mol－1 | 460 | 360 | 436 | 431 | 176 | 347 |
请回答下列问题：
①已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列物质的熔点高低(填“>”或“<”)：SiC________Si。
②工业上高纯硅可通过下列反应制取：SiCl4(g)＋2H2(g)
Si(s)＋4HCl(g)，则2 mol H2生成高纯硅需________(填“吸收”或“放出”)能量________kJ。
