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晶体硅是一种重要的非金属材料,在现代电子工业中具有非常重要的应用.工业上制备高纯硅的主要步骤如下:

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(1)下列有关硅及化合物的说法,正确的是______.
A.石英的主要成分是SiO2
B.太阳能电池使用单质硅做材料,其应用有利于环保、节能
C.粗硅制备高纯硅的过程不涉及氧化还原反应
D.玻璃、水泥、陶瓷都属于硅酸盐产品
(2)SiCl4在室温下为无色液体,易挥发,粗硅与氯气反应得到的粗SiCl4中含有大量固体杂质,通过“操作A”提纯得到纯SiCl4,操作A的名称是______.
(3)整个制备过程必须严格控制无水无氧.H2还原SiCl4过程中发生的反应是:______在该过程中若有O2混入,可能引起的后果是______.
(1)A、因石英的主要成分为SiO2,故A正确;
         B、因硅可用来制电池的材料,这一应用有利于环保、节能,故B正确;
         C.因粗硅制备高纯硅的过程中有两个反应为氧化还原反应:Si+2Cl2
 高温 
.
 
SiCl4、SiCl4+2H2
 高温 
.
 
Si+4HCl;故C错误;
         D.因常见的硅酸盐材料有:玻璃、水泥、陶瓷,故D正确;
        故答案为:ABD
    (2)因SiCl4在室温下为无色液体,易挥发,粗SiCl4中含有大量固体杂质,可先对SiCl4进行汽化,然后进行液化达到分离的目的,故答案为:蒸馏(分馏、精馏均可)
    (3)因SiCl4与H2反应可得高纯硅和气体,可知气体为HCl,故答案为:2H2+SiCl4
 高温 
.
 
Si+4HCl,
         因H2和O2混合容易发生爆炸,故答案为:引起爆炸.
练习册系列答案
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1S22S22P63S23P63d84s2
1S22S22P63S23P63d84s2

②NiO、FeO的晶体结构类型均与氯化钠相同,Ni2+和Fe2+的离子半径分别为69pm和78pm,则熔点NiO
(填“<”或“>”)FeO;
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分子晶体
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CO
CO

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反应中,CO中首先断裂的那个π键的键能比N2的小很多,所以CO更容易发生反应
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A-B A=B A≡B
CO 键能(kJ?mol-1 357.7 798.9 1071.9
键能差值(kJ?mol-1 441.2  273
N2 键能(kJ?mol-1 154.8 418.3 941.7
键能差值(kJ?mol-1 263.6  523.3
(4)CO与N2分子中都包含
1
1
个σ键、
2
2
个π键.

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