题目内容

【题目】20192月,在世界移动通信大会(MWC)上发布了中国制造首款5G折叠屏手机的消息。下列说法不正确的是(  )

A. 制造手机芯片的关键材料是硅

B. 用铜制作手机线路板利用了铜优良的导电性

C. 镁铝合金制成的手机外壳具有轻便抗压的特点

D. 手机电池工作时,电池中化学能完全转化为电能

【答案】D

【解析】

A. 单晶硅是良好的半导体材料,可以制作芯片,A项正确;

B. 铜属于金属,具有良好的导电性,可以做手机线路板,B项正确;

C. 镁铝合金密度小强度高,具有轻便抗压的特点,C项正确;

D. 手机电池工作时,电池中化学能主要转化为电能,但有一部分能量以热能形式会散失,D项错误;

答案选D

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