题目内容

下列有关硅和硅的化合物的用途错误的是(  )
A.硅单质作耐火材料
B.晶体硅作半导体材料
C.二氧化硅作光导纤维材料
D.高纯硅作计算机芯片材料
A.硅单质在加热条件下能与氧气反应,故A错误;
B.硅单质是半导体材料,故B正确;
C.二氧化硅是光导纤维的原料,故C正确;
D.高纯硅可以作计算机芯片材料,故D正确.
故选A.
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