题目内容

【题目】我国具有悠久的历史,在西汉就有湿法炼铜(FeCuSO4CuFeSO4),试回答下列问題。

(1)Cu2+的未成对电子数有_____个,HOS电负性由大到小的顺序为______________________

(2)已知[Cu(NH3)4]SO4是一种配合物。

[Cu(NH3)4]SO4中化学键类型有______________[Cu(NH3)4]2的结构简式为_________________。阴离子中心原子杂化类型为____________________

NH3H2OHF的沸点由高到低为_________________

(3)铁铜合金晶体类型为________________;铁的第三(I3)和第四(I4)电离能分别为2957 kJ/mol5290 kJ/mol,比较数据并分析原因________________

(4)金铜合金的一种晶体结构为立方晶型,如图所示。

①该合金的化学式为_______________

②已知该合金的密度为d g/cm3,阿伏加徳罗常数值为NA,则该晶胞的棱长为__________nm

【答案】1 OSH 共价键、配位键、离子键 sp3杂化 H2OHFNH3 金属晶体 基态铁原子的价电子排布式为3d64s2,失去3个电子后核外电子呈半充满稳定状态,因此I4远大于I3 AuCu3Cu3Au ×107

【解析】

Cu29号元素,Cu原子失去最外层14s电子和次外层的13d电子形成Cu2+。根据构造原理可得Cu2+的核外电子排布式;元素的非金属性越强电负性越大;

(2)[Cu(NH3)4]SO4[Cu(NH3)4]2+SO42-形成离子键,[Cu(NH3)4]2+中铜离子与氨分子之间形成配位键,氨分子中N原子与H原子之间形成共价键;先计算SO42-中心原子S的孤电子对数和杂化轨道数目,然后利用价层电子对数目判断;

②分子之间形成氢键会使其沸点升高;

(3)铁铜合金晶体属于金属晶体;Fe原子失去3个电子形成3d5半充满稳定结构,再失去1个电子需要的能量较多;

(4)①均摊法计算晶胞中AuCu原子数目,确定化学式;

②根据晶胞中含有的各种元素的原子个数计算晶胞质量,再根据ρ=计算,求晶胞参数。

(1)Cu2+的核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d93d轨道上有1个未成对电子,其余电子均形成了电子对,因此Cu2+核外只有1个未成对电子;元素的非金属性越强,其电负性越大,由于元素的非金属性:OSH,故元素的电负性由大到小顺序为:OSH

(2)[Cu(NH3)4]SO4[Cu(NH3)4]2+SO42-形成离子键,[Cu(NH3)4]2+中铜离子与氨分子之间形成配位键,氨分子中N原子与H原子之间形成共价键,所以[Cu(NH3)4]SO4中含有的化学键类型为离子键、共价键、配位键;[Cu(NH3)4]2+的结构简式为:

SO42-中心原子S的孤电子对数==0,杂化轨道数目=0+4=4,所以S原子采取sp3杂化;

NH3H2OHF分子之间都存在氢键,氢键的产生,增加了分子之间的吸引力,使物质熔沸点升高。由于H2O分子之间氢键数目多、氢键强,其熔沸点最高,HF分子之间的氢键比NH3分子间的氢键强,则NH3H2OHF的沸点由高到低为:H2OHFNH3

(3)铁铜合金晶体属于金属晶体;Fe26号元素,基态铁原子的价电子排布式为3d64s2Fe的第三电离能是失去3d61个电子需要的能量,而第四电离能是失去3d51个电子需要的能力,由于3d5为半充满稳定结构,再失去1个电子需要的能量较多,故铁的第四(I4)电离能远大于第三(I3)电离能;

(4)①晶胞中Au原子数目=8×=1Cu原子数目=6×=3,故化学式为AuCu3或写为Cu3Au

②晶胞质量m= g,晶胞密度为d g/cm3,则晶胞参数L= cm=×107 nm

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