题目内容
【题目】芯片生产工艺复杂，设备和材料是推动芯片等半导体产业进步的关键因素。下图为小米芯片的产业链示意图。读图完成下面小题
【1】小米公司与芯片制造商台积电公司之间的产业联系不属于
A. 空间联系B. 商贸联系
C. 科技与信息联系D. 投入—产出联系
【2】目前我国的半导体产业整体水平不高的主要原因是
①政策支持不配套
②国外技术壁垒
③国内劳动力成本上升
④相关技术人才缺乏
A. ①②B. ①③
C. ②③D. ②④
【答案】
【1】A
【2】D
【解析】
【1】空间联系就是工厂之间没有生产联系而布局在一起，为了共同使用当地的劳动力、基础设施和市场等优越条件。由图可知，小米公司与芯片制造商台积电公司之间的产业联系是设计和生产、采购与供应等生产联系、商贸联系和科技信息联系。并且二者也没有在同一个产业区集聚，所以没有空间上的联系。故选A。
【2】半导体产业属于高新技术产业，受科技发展水平影响较大。①我国为促进半导体产业发展，出台了很多优惠措施，所以政策支持不配套错误。②国外为保持其领先地位，对核心技术制定了严格的技术壁垒，正确。③高新技术属于技术指向型，需要的劳动力要求技术水平高，对数量要求不大，所以国内劳动力成本上升对其影响不大，故该说法错误。④我国相关技术研究的起步较晚，相关技术人才缺乏，该说法正确。所以目前我国的半导体产业整体水平不高的主要原因是②④，D项正确。
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【题目】读下表（我国某地气象站某月18—21日气象观测部分记录），完成下列各题。
日期 | 18日 | 19 | 20日 | 21日 |
平均气温（℃） | 2 | -1 | -2 | -4 |
气压（百帕） | 1002 | 1004 | 1006 | 1008 |
天气状况 | 晴转多云 | 阴转小雨夹雪 | 小雪转阴到多云 | 多云转晴 |
【1】此期间过境的天气系统是下图中的
A. 
B. 
C. 
D. 
【2】该天气系统可能造成
A. 长江中下游地区的梅雨天气 B. 华北地区春季的沙尘暴天气
C. 东南沿海的台风天气 D. 长江中下游地区的伏旱天气
