题目内容

【题目】小明想知道酱油的密度,于是他和小华用天平和量筒进行了测量,步骤如下:

A.用调好的天平测出空烧杯的质量为17g。

B.在烧杯中倒入适量的酱油,测出烧杯和酱油的总质量(如图甲所示)。

C.将烧杯中的酱油全部倒入量筒中,酱油的体积(如图乙所示)。

(1)烧杯中酱油的质量为________g,酱油的密度为________kg/m3

(2)小明用这种方法测出的酱油密度会________(选填偏大偏小).若要消除这一操作误差,只要调整上述步骤的顺序就可以了,步骤应调整为________(填序号)

(3)小华不小心将量筒打碎了,老师说只用天平也能测量出酱油的密度.于是小华添加两个完全相同的烧杯和适量的水,设计了如下实验步骤,请你补充完整.

①调好天平,用天平测出空烧杯质量为m0

②将一个烧杯________,用天平测出烧杯和水的总质量为m1

③用另一个烧杯装满酱油,用天平测出烧杯和酱油的总质量为m2

④则酱油的密度表达式ρ=________(已知水的密度为ρ).

(4)小明针对(3)中小华的实验设计进行评估后,认为小华设计的操作过程有不妥之处,你认为该不妥之处是:_________

【答案】 45; 1.125x103 偏大; BCA 装满水; (m2-m0)ρ/(m1-m0 装满水或油的烧杯称量是容易溢出来

【解析】(1)量筒的分度值为2cm3量筒中酱油的体积为V40cm3;在天平的标尺上,1g之间有5个小格,即天平的分度值为0.2g;烧杯和酱油的总质量是m150g10g2g62g;空烧杯的质量为m217g,烧杯中酱油的质量为mm1m262g17g45g,酱油的密度为1.125g/cm31.125103kg/m3;(2)小明不可能把烧杯内的酱油全部倒入量筒内,导致测量的酱油的体积偏小,由公式知:密度测量结果偏大;为减小误差,可先测烧杯和酱油的质量,将酱油倒入量筒,读出体积,再测出烧杯的质量,步骤为BCA;(3)只用天平也能测量出酱油的密度:①调好天平,用天平测出空烧杯质量为m0;②将一个烧杯装满水,用天平测出烧杯和水的总质量为m1;则水的质量mm1-m0可求得,水的体积V;③用另一个烧杯装满酱油,用天平测出烧杯和酱油的总质量为m2则酱油的质量m酱油m2-m0烧杯内水的体积等于酱油的体积;④则酱油的密度表达式;(4)装满水或油的烧杯称量是容易溢出来。

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【题目】半导体材料简介
自然界的物质按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类.按化学组成进行分类,可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体.不同材料制成的半导体元器件具有不同的物理特性,例如某些元素的氰化物是制做热敏电阻的主要材料,而某些元素的化合物是制做温差电阻的重要材料.在单质中,锗(Ge)和硅(Si)的应用最为广泛,是制做晶体二极管和晶体三极管的主要材料.
晶体二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过.当二极管两端外加正向电压时,如果正向电压很小,正向电流也几乎为零,当正向电压大于某个值以后,二极管正向导通,电流随电压增大而迅速上升.当二极管两端外加反向电压不超过一定范围时,通过二极管的电流几乎为零,二极管处于截止状态.外加反向电压超过某一数值时,反向电流会突然增大,这种现象称为电击穿.因而使用时应避免二极管外加的反向电压过高.
请根据上述材料,回答下列问题:
(1)下列对半导体材料及其应用,叙述中正确的是
A.半导体材料只可能是单质
B.半导体材料不可能是有机物
C.半导体材料不可能是无机物
D.半导体材料制成的元件具有特殊的物理特性
(2)如图所示,为一个晶体二极管中的电流随它两端电压变化的曲线(二极管的伏安特性曲线).以下判断中正确的是

A.当二极管两端的正向电压为0.2V时,二极管处于导通状态
B.当二极管两端的正向电压为0.8V时,二极管处于导通状态
C.当二极管两端的反向电压为10V时,二极管处于截止状态
D.当二极管两端的反向电压为50V时,二极管将会被击穿.

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