题目内容
中国芯中国智”造，芯片基材主要是高纯硅，下图为制备高纯硅的工艺流程。
请回答下列问题：
（1）地壳中硅元素的含量比铝___________（填高或低）。
（2）粉碎石英砂的目的是________________。
（3）反应I的化学方程式为_____________，基本反应类型为______________。
（4）反应II的化学方程式为____________，该反应需要在无氧的环境中进行，原因是_____________。
（5）操作I的名称是___________，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面的______________。
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