Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图l、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．请回答下列问题：

（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有

 

、

 

个游离的磷酸基团．
（2）若对图1中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性将

 

．（增高、降低、不变）
（3）用图1中的质粒和图2中的外源DNA构建重组质粒，不能使用

 

限制酶切割．
（4）构建重组质粒时，同时使用

 

限制酶处理质粒、外源DNA可以防止质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化．
（5）将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入

 

酶，可获取重组质粒．
（6）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了

 

．

Answer 1

考点：基因工程的原理及技术

专题：

分析：分析图1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析图2：质粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割位点位于抗生素抗性基因上．

解答： 解：（1）质粒是环状DNA分子，不含游离的磷酸基团；外源DNA分子的每一条链都含有一个游离的磷酸基团，因此共含有2个游离的磷酸基团．
（2）DNA分子中，C与G之间有三个氢键，A与T之间有两个氢键，所以C与G含量越多，DNA分子的热稳定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的识别序列为CCCGGG，酶切位点在C与G之间，因此插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性将越高．
（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和质粒时，会导致目的基因与抗性基因被破坏，因此不能用SmaⅠ构建重组质粒．
（4）BamHⅠ和HinRⅢ两种限制酶切割产生的黏性末端不同，若用这两种限制酶同时处理外源DNA和质粒，再用DNA连接酶连接两者时，可避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化．
（5）将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入DNA连接酶．
（6）重组质粒中抗生素基因的作用是鉴别和筛选含有目的基因的细胞．
故答案为：
（1）0、2  
（2）高 
（3）SmaⅠ
（4）BamHⅠ、HindⅢ
（5）DNA连接
（6）鉴别和筛选含有目的基因的细胞

点评：本题结合基因结构图和运载体结构图，考查基因工程的技术和原理，重点是限制酶和DNA连接酶，要求考生认真分析图1和图2，能根据图中和表中信息选择合适的限制酶，准确判断使用DNA连接酶连接的结果，再运用所学的知识答题．