Question

1．基因工程又叫做基因拼接技术．该技术能够通过对生物的基因进行改造和重新组合，产生出人类所需要的基因产物．自20世纪70年代基因工程发展起来以后，人们开始采用高新技术生产各种基因产品．下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1和图2示基因工程部分操作过程：

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列及切割位点	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

（1）从表中四种酶的酶切割位点看，可以切出平末端的酶是SmaⅠ．
（2）将目的基因与质粒DNA缝合时，两条链上的磷酸、脱氧核糖在DNA连接酶的作用下连接起来，形成磷酸二酯键；两条链间的碱基对通过氢键连接起来．
（3）图2中的质粒分子可被表中EcoRⅠ酶切割，切割后，质粒含有2个游离的磷酸基团．
（4）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高．
（5）在相关酶的作用下，甲与乙能否拼接起来？并说明理由．能，二者具有相同的黏性末端．

Answer 1

分析 基因工程的工具：
（1）限制酶：能够识别双链DNA分子的某种特定核苷酸序列，并且使每一条链中特定部位的两个核苷酸之间的磷酸二酯键断裂．
（2）DNA连接酶：连接的是两个核苷酸之间的磷酸二酯键．
（3）运载体：常用的运载体：质粒、噬菌体的衍生物、动植物病毒．

解答 解：（1）由表格中四种限制酶切割位置可知，SmaⅠ可切出平末端．
（2）目的基因与质粒缝合时用DNA连接酶进行连接，形成磷酸二酯键；两条链之间的碱基通过氢键连接．
（3）根据质粒的碱基序列可知，质粒分子可被EcoRⅠ酶切割，切割后形成一条链状DNA，含有2个游离的磷酸基团．
（4）C和G之间有3个氢键，A和T之间有2个氢键，因此C-G碱基对越多，热稳定性越高．由表中限制酶识别的碱基序列可知，SmaⅠ酶识别的序列中碱基对都是C-G，所以SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高．
（5）由图可知，甲和乙的黏性末端相同，在DNA连接酶的作用下可以拼接起来．
故答案为：
（1）SmaⅠ
（2）DNA连接酶　氢键　
（3）EcoRⅠ2　
（4）高　
（5）能，二者具有相同的黏性末端

点评 本题结合图表，考查基因工程的相关知识，要求考生识记基因工程的概念、操作工具及操作步骤，掌握各操作步骤中需要注意的细节，能结合图中信息准确答题．