题目内容
下列叙述正确的是( )
| A、高温下二氧化硅与碳酸钠反应放出二氧化碳,说明硅酸(H2SiO3)的酸性比碳酸强 |
| B、陶瓷、玻璃、水泥容器都能贮存氢氟酸 |
| C、石灰抹墙、水泥砌墙的硬化过程原理相同 |
| D、高纯度的硅广泛用于制作计算机芯片 |
考点:硅和二氧化硅,含硅矿物及材料的应用
专题:碳族元素
分析:A.该反应条件不是常温下,所以不能据此判断酸性强弱;
B.二氧化硅和HF反应;
C.水泥砌墙是利用水泥的凝固性,石灰抹墙硬化是利用氢氧化钙和二氧化碳的反应;
D.硅属于半导体材料,高纯度的硅广泛用于制作计算机芯片.
B.二氧化硅和HF反应;
C.水泥砌墙是利用水泥的凝固性,石灰抹墙硬化是利用氢氧化钙和二氧化碳的反应;
D.硅属于半导体材料,高纯度的硅广泛用于制作计算机芯片.
解答:
解:A.高温条件下,虽然二氧化硅和碳酸钠反应生成二氧化碳,但该反应条件是高温而不是常温,所以不能据此判断酸性强弱,故A错误;
B.玻璃中含有二氧化硅,二氧化硅和HF反应生成SiF4,所以不能用玻璃容器盛放HF,故B错误;
C.水泥砌墙是利用水泥的凝固性,石灰抹墙硬化发生的反应为Ca(OH)2+CO2=CaCO3↓+H2O,所以原理不同,故C错误;
D.Si位于金属元素和非金属元素分界线处,有金属和非金属的性质,所以硅属于半导体材料,高纯度的硅广泛用于制作计算机芯片,故D正确;
故选D.
B.玻璃中含有二氧化硅,二氧化硅和HF反应生成SiF4,所以不能用玻璃容器盛放HF,故B错误;
C.水泥砌墙是利用水泥的凝固性,石灰抹墙硬化发生的反应为Ca(OH)2+CO2=CaCO3↓+H2O,所以原理不同,故C错误;
D.Si位于金属元素和非金属元素分界线处,有金属和非金属的性质,所以硅属于半导体材料,高纯度的硅广泛用于制作计算机芯片,故D正确;
故选D.
点评:本题考查较综合,涉及物质的用途、物质之间的反应等知识点,根据物质的性质分析解答即可,知道常见物质的性质,题目难度不大.
练习册系列答案
相关题目
某同学在实验报告中有以下实验数据( )
| A、用托盘天平称取11.70g食盐 |
| B、用广泛pH 试纸测得溶液的pH 值是3.2 |
| C、用量筒量取5.26mL盐酸 |
| D、用滴定管取出21.10mL NaOH溶液 |
下列各组物质不能发生离子反应的是( )
| A、氢氧化钠溶液与氯化铁溶液 |
| B、硫酸与CuCl2溶掖 |
| C、碳酸钠溶液与稀硝酸 |
| D、澄清石灰水与稀盐酸 |
下列物质中只含有离子键的是( )
| A、Na2O2 |
| B、CaCl2 |
| C、NO2 |
| D、KNO3 |
下列物质不能发生消去反应的是( )
| A、CH3CH2Br |
| B、Cl-CH2-CH2-CH2-Cl |
| C、(CH3)3C-OH |
| D、(CH3)3C-CH2Cl |
下列离子方程式正确的是( )
| A、向氢氧化钡溶液中加硫酸溶液 Ba2++SO42-═BaSO4↓ |
| B、用食醋与苏打溶液反应(主要成分是碳酸钠)2CH3COOH+CO32-═2CH3COO-+CO2↑+H2O |
| C、石灰乳与碳酸钠溶液混合Ca2++CO32-═CaCO3↓ |
| D、氧化铁溶于稀硝酸 Fe2O3+6H+═2Fe3++3H2O |
拆开或形成1mol化学键吸收或放出的能量叫做化学键的键能,已知H-H键键能为436kJ?mol-1,H-N键键能为391kJ?mol-1.根据热化学方程式3H2(g)+N2(g)?2NH3(g)△H=-92.4kJ?mol-1,则N≡N键的键能约为( )
| A、431 kJ?mol-1 |
| B、946 kJ?mol-1 |
| C、649 kJ?mol-1 |
| D、896 kJ?mol-1 |
下列反应中,属于加成反应的是( )
| A、苯酚与饱和溴水反应生成三溴苯酚 |
| B、乙酸与乙醇反应制取乙酸乙酯 |
| C、甲烷与氯气反应制取一氯甲烷 |
| D、乙烯与氯化氢反应制取氯乙烷 |
下列关于原电池的叙述中,正确的是( )
| A、电极只能由两种不同的金属构成 |
| B、负极发生的电极反应是还原反应 |
| C、工作时其正极不断产生电子并经外电路流向负极 |
| D、能将化学能转变为电能 |