题目内容
下列关于SiO2的说法不正确的是（ ）
| A、不能与水直接化合生成相应的酸 |
| B、能与强碱溶液反应生成盐和水 |
| C、高纯度的SiO2可以用来制半导体芯片 |
| D、可以被氢氟酸腐蚀 |
考点：硅和二氧化硅
专题：碳族元素
分析：氧化物中能和碱反应生成盐和水的化合物为酸性氧化物．SiO2是酸性氧化物，具有酸性氧化物的通性．二氧化硅化学性质不活泼，不与水反应，酸性氧化物一般不与酸反应，但二氧化硅能与氢氟酸反应生成四氟化硅与水，但不与其它酸反应，能与碱性氧化物或强碱反应生成盐，可以与碳酸盐反应生成硅酸盐，应用于硅酸盐工业．
解答：
解：A．SiO2不溶于水，也不能与水发生反应，不能与水直接化合生成相应的酸，故A正确；
B．二氧化硅与烧碱溶液反应生成硅酸钠与水，故B正确；
C．高纯度的SiO2可以用来制光导纤维，硅晶体制备半导体芯片，故C错误；
D．SiO2能与氢氟酸反应SiO2+4HF═SiF4↑+2H2O，常用于玻璃刻字，故D正确；
故选C．
B．二氧化硅与烧碱溶液反应生成硅酸钠与水，故B正确；
C．高纯度的SiO2可以用来制光导纤维，硅晶体制备半导体芯片，故C错误；
D．SiO2能与氢氟酸反应SiO2+4HF═SiF4↑+2H2O，常用于玻璃刻字，故D正确；
故选C．
点评：本题考查酸性氧化物SiO2的性质，注意酸性氧化物能与碱、碱性氧化物等发生反应是解答的关键．注意掌握二氧化硅的化学性质．题目难度不大．
练习册系列答案
全能测控期末小状元系列答案
相关题目
下列说法正确的是（ ）
| A、二氧化硅是常用的半导体材料 |
| B、分离溶于水的碘，选用乙醇作萃取剂 |
| C、不是所有的反应都需要活化能来启动反应 |
| D、为提高锌粒与稀硫酸的反应速率，可向反应体系中加入适量的硫酸钠固体来实现 |
1mol N-H键断裂吸收的能量约等于ag水含有n个原子，则阿伏加德罗常数NA的数值可表示为（ ）
A、
| ||
B、
| ||
C、
| ||
D、
|
X、Y、Z、W有如图所示的转化关系，已知反应热：△H=△H1+△H2，则X、Y可能是（ ）①FeBr2、FeBr3 ②Na2CO3、NaHCO3 ③C、CO ④AlCl3、Al（OH）3．
| A、①②③ | B、②③ |
| C、③④ | D、①②③④ |
某溶液中加入铝粉，有H2放出．在该溶液中一定能大量共存的离子组是（ ）
A、K+、Mg2+、Cl-、SO
| ||||||
B、Na+、NH
| ||||||
C、Na+、K+、SO
| ||||||
D、K+、Na+、Al3+、AlO
|
下列氧化还原反应中，实际参加反应的氧化剂与还原剂的物质的量之比正确的是（ ）
①KClO3+6HCl（浓）═KCl+3Cl2↑+3H2O；5：1
②Fe2O3+2Al
Al2O3+2Fe；1：2
③4HC1（浓）+MnO2
MnC12+C12↑+2H2O；1：2
④3NO2+H2O═2HNO3+NO；2：1．
①KClO3+6HCl（浓）═KCl+3Cl2↑+3H2O；5：1
②Fe2O3+2Al
| ||
③4HC1（浓）+MnO2
| ||
④3NO2+H2O═2HNO3+NO；2：1．
| A、①②③ | B、②③ | C、②④ | D、①④ |
下列电子式书写错误的是（ ）
A、 |
B、 |
C、 |
D、Na+ |