题目内容

下列有关物质的用途(括号内为用途),错误的是.


  1. A.
    晶体硅(半导体材料)
  2. B.
    二氧化硅(制光导纤维)
  3. C.
    水玻璃(用作黏合剂)
  4. D.
    单质硅(作耐火材料)
D
解析:
单质硅的熔点比SiO2低(或使用排除法).
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