Question

感光高分子材料是制作大规模集成电路不可缺少的材料，感光高分子在曝光时会发生二聚反应，生成不溶性的交联高分子硬化膜，未感光部分可用溶剂或其它药品洗去．常用的感光高分子有聚肉桂酸乙烯酯，它的结构简式如右图，它感光后形成二聚交联高分子．请据此回答下列问题：
（1）聚肉桂酸乙烯酯可水解为二种分子，一种不含苯环的名称为

 

．另一种含苯环的名称为肉桂酸，其结构简式为

 

．
（2）聚肉桂酸乙烯酯在光照下的二聚反应属于

 

反应（填反应类型）．
（3）乙炔与肉桂酸在催化剂的作用下发生某种反应可获得聚肉桂酸乙烯酯的单体，写出该反应方程式（有机物用结构简式表示）：

 

．
（4）肉桂酸有多种同分异构体，其中含苯环且苯环上只有一个链状取代基并属于酯类的内桂酸的同分异构体除和外还有两种，请写出其结构简式：

 

、

 

．

Answer 1

考点：有机物的结构和性质

专题：有机物的化学性质及推断

分析：（1）聚肉桂酸乙烯酯水解可生成和聚乙烯醇；
（2）聚肉桂酸乙烯酯含有碳碳双键，可发生加成、加聚反应；
（3）乙炔与肉桂酸在催化剂的作用下发生某种反应可获得聚肉桂酸乙烯酯的单体，应生成；
（4）含苯环且苯环上只有一个链状取代基并属于酯类的内桂酸的同分异构体，对应的酸可为甲酸、苯甲酸和丙烯酸等．

解答： 解：（1）聚肉桂酸乙烯酯水解可生成和聚乙烯醇，故答案为：聚乙烯醇；；
（2）聚肉桂酸乙烯酯含有碳碳双键，可发生加成、加聚反应，故答案为：加成（或加聚）；
（3）乙炔与肉桂酸在催化剂的作用下发生某种反应可获得聚肉桂酸乙烯酯的单体，应生成，反应的方程式为CH≡CH+，
故答案为：CH≡CH+；
（4）含苯环且苯环上只有一个链状取代基并属于酯类的内桂酸的同分异构体，对应的酸可为甲酸、苯甲酸和丙烯酸等，则对应的同分异构体有、、、，
故答案为：；．

点评：本题考查有机物的结构和性质，为高频考点，侧重于学生的分析能力的考查，注意该分子为高聚物的特点，明确有机物的官能团的性质为解答该题的关键，难度中等．