题目内容

中国芯彰显中国“智”造,芯片的基材主要是高纯硅(Si),如图是某种制备高纯硅的工艺流程图:

(1)地壳中硅元素的含量比铝_____(填“高”或低”),二氧化硅中硅元素化合价为_____。

(2)反应II的化学方程式为_____,该反应要在无氧环境中进行,原因是_____。

(3)操作I的名称是_____,其中玻璃棒的作用是_____。

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