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A.
B.
C.
D.
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是_______(填字母)。
A.热裂解形成燃油
B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料
D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)+2H+ (aq)====Cu2+ (aq)+H2(g) ΔH＝64.39 kJ·mol-1
2H2O2(l)====2H2O(l)+O2(g) ΔH＝-196.46 kJ·mol-1
====H2O(l) ΔH＝-285.84 kJ·mol-1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为_____________________。
(3)控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度/℃ | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率/×10-3 mol·L-1·min-1 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
当温度高于
(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是_________________________________________________________。
（9分）废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）。
| A．热裂解形成燃油 | B．露天焚烧 |
| C．作为有机复合建筑材料的原料 | D．直接填埋 |
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH＝＋64.39kJ·mol－1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH＝－196.46kJ·mol－1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ="===" H2O (l) ΔH＝－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为
。
（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：
①HF(aq)＋OH－(aq)===F－(aq)＋H2O(l) ΔH＝－67.7 kJ·mol－1
②H＋(aq)＋OH－(aq)===H2O(l) ΔH＝－57.3 kJ·mol－1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：
可见氢氟酸的电离是 的（填吸热或放热）。 查看习题详情和答案>>
（9分）废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是 （填字母）。
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4（ag）的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH＝＋64.39kJ·mol－1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH＝－196.46kJ·mol－1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH＝－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为
。
（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：
①HF(aq)＋OH－(aq)===F－(aq)＋H2O(l) ΔH＝－67.7 kJ·mol－1
②H＋(aq)＋OH－(aq)===H2O(l) ΔH＝－57.3 kJ·mol－1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：
可见氢氟酸的电离是 的（填吸热或放热）。
查看习题详情和答案>>
废物回收利用可实现资源再生，并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末，废旧玻璃也可回收再生。
（1）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是________（填字母）。
| A．热裂解形成燃油 | B．露天焚烧 |
| C．作为有机复合建筑材料的原料 | D．直接填埋 |
（2）用H2O2和H2SO4（ag）的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH＝+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH＝-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH＝-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为________。
（3）氢氟酸是一种弱酸，可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时：
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH＝-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH＝-57.3 kJ·mol-1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为：________________________
可见氢氟酸的电离是________ 的（填吸热或放热）。