在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。

试回答下列问题：

（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。

（2）装置C中的物质是________；C的作用是　　　　    。

（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。

（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。

试回答下列问题：

（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。

（2）装置C中的物质是________；C的作用是　　　　    。

（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。

（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。

在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：

(1)装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。

(2)装置C中的物质是________；C的作用是________。

(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处，目的是________。

(4)装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量铜屑的作用是________。

(1)装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。

(2)装置C中的物质是________；C的作用是________。

(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处，目的是________。

(4)装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量铜屑的作用是________。