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制印刷电路板时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”,发生的反应为2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉,反应结束后,下列结果不可能出现的是 ( )
| A.烧杯中有铜、无铁 | B.烧杯中有铁、无铜 |
| C.烧杯中铁、铜都有 | D.烧杯中铁、铜都无 |
制印刷电路板时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”,发生的反应为2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉,反应结束后,下列结果不可能出现的是 ( )
A.烧杯中有铜、无铁 B.烧杯中有铁、无铜
C.烧杯中铁、铜都有 D.烧杯中铁、铜都无
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制印刷电路板时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”,发生的反应为2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉,反应结束后,下列结果不可能出现的是 ( )
| A.烧杯中有铜、无铁 | B.烧杯中有铁、无铜 |
| C.烧杯中铁、铜都有 | D.烧杯中铁、铜都无 |
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制印刷电路板时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”,发生的反应为2FeCl3+Cu | |
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A. |
烧杯中有铜、无铁 |
B. |
烧杯中有铁、无铜 |
C. |
烧杯中铁、铜都有 |
D. |
烧杯中铁、铜都无 |
(1)腐蚀电路板上铜的离子反应方程式是( )
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作过程中溶液的pH变化是( )
A.不变的 B.逐渐变小的
C.逐渐变大的 D.无法确定的
(3)上述第⑥步操作过程中用浓缩而不用蒸干溶液的主要原因是( )
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶体
B.防止由于温度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干时会有其他杂质共同析出
(4)假设废液中Cu2+的质量分数为10%,回收率为80%,则每吨废液可制得胆矾晶体的质量是( )
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
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