摘要:1)一般原子晶体最大.离子晶体.金属晶体次之.分子晶体最小. 2)原子晶体中:原子半径小.键短.键能大熔沸点高.如c-c.c-si si-si 3)离子晶体中:原子半径小.离子电荷高.键能大熔沸点高. 如NaF>NaCI>NaBr>NaI 如MgCI2>NaCI 如X+CI2=XCI2+Q1 Y+CI2=YCI2+Q2 Q1>Q2键能XCI2>YCI2 4)金属晶体中:原子半径小.金属性弱.价电子多熔沸点高.如锂>钠>钾>铷>铯 如铝>镁>钠 5)分子晶体中:结构组成相似的.分子量大熔沸点高.如c1-4气c5-16液c16以上固 如F2<CI2<Br2<I2 氦<氖<氩<氪<氙(单原子分子.不含化学键) 如:烃<卤代烃(氯代烃<溴代烃<碘代烃)<醇<羧酸 6)存在氢键的一般熔沸点高.如hf>hi>hBr>hci如H2O>H2Te>H2Se>H2S 注意:分子间形成氢键,熔沸点反而低.如邻羟基苯甲酸.

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“材料”的发现和使用往往会极大地推动生产、生活的发展,一些材料的出现甚至具有里程碑式划时代的意义.请你回答以下问题:
(1)无机非金属材料.高纯度单晶硅是典型的无机非金属材料,又称“半导体”材料,它的发现和使用曾引起计算机的一场“革命”.这种材料可以按下列方法制备:
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①写出步骤①的化学方程式:
 

②步骤②经过冷凝得到的SiHCl3(沸点33.0℃)中含有少量的SiCl4(沸点57.6℃)和HCl(沸点-84.7℃),提纯SiHCl3的主要化学操作的名称是
 
;SiHCl3和SiCl4一样遇水可发生剧烈水解,已知SiHCl3水解会生成两种气态产物,请写出其水解的化学方程式:
 

③请写出二氧化硅与氢氟酸反应的化学方程式:
 

(2)磁性材料.这种材料一般含有铁元素,铁是用途最为广泛的金属,也较为活泼,所以从它的使用开始就不断实施着对它的防护.最常见的铁制品腐蚀就是电化学腐蚀,写出最为普遍的电化学腐蚀的负极反应式
 

(3)激光材料.我国是激光技术先进的国家,红宝石(Al2O3)是最早用于产生激光的材料,它是一种两性氧化物,请用离子方程式加以说明:
 
 

(4)纳米材料.胶体是一种物质以“纳米”颗粒的形式分散到另一种物质里形成的分散系,胶体粒子的直径大约是
 
,三氯化铁溶液可以加速伤口止血,请简述原因
 

(5)高分子材料.可以分成无机高分子材料和有机高分子材料.一种新型高效净水剂[AlFe(OH)nCl6-n]m就属于无机高分子材料,广泛应用于生活用水和工业污水处理,其中铁元素的化合价为
 
.一种合成纤维腈纶,又称“人造羊毛”,由丙烯腈(CH2═CH-CN)为原料聚合生成,请写出生成该有机高分子材料的化学方程式:
 
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