摘要:当溶液XO4-与H2O2分子个数比恰好为2:5时.溶液中的XO4-离子被还原为较低价态.则X元素的化合价变为( ) A.+1 B.+2 C.+3 D.+4
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(2009?江苏)废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
O2(g)═H2O(l)H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
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(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
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在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
.(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
| 温度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 (×10-3mol?L-1?min-1) |
7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
.(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
.废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
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(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
.(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
| 温度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 (×10-3 mol?L-1?min-1) | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
.(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
2CuCl↓+SO42-+2H+
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2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
2CuCl↓+SO42-+2H+
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