Question

【题目】下表列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有____个游离的磷酸基团。

(2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越____。

(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是______________________________________

(4)与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ2种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止___________________________________。

(5)为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入____酶。

Answer 1

【答案】0、2 高 SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因 质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化 DNA连接

【解析】

限制性核酸内切酶的作用特点

（1）限制性核酸内切酶所识别的DNA序列，无论是6个碱基还是4、5、8个碱基，都可以找到一条中心轴线，中心轴线两侧的双链DNA上的碱基是反向对称重复排列的。

（2）若限制性核酸内切酶在识别序列的中心轴线的两侧分别切割，则得到黏性末端，若限制性核酸内切酶在识别序列的中心轴线处进行切割，则得到平末端。

（1）质粒分子是环状的DNA分子，没有切割之前不含游离的磷酸基团；经SmaⅠ切割后，形成2个末端，含有2个游离的磷酸基团。

（2）C和G之间含有3个氢键，A和T之间含有2个氢键，所以C和G含量越多，DNA分子热稳定性越高。SmaⅠ酶的识别序列的C和G含量较高，所以对图中质粒进行改造时，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高。

（3）因为质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位点，用SmaⅠ会破质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，所以 图中的质粒和外源 DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割。

（4） 与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA，由于目的基因的两端的黏性末端不同，优点在于可以防止质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化。

（5）用DNA连接酶连接切割后的质粒与目的基因片段可以获取重组质粒。