Question

【题目】下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图l、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点,请分析下列叙述正确的是

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列及切割位点	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

A. 一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有0个和4个游离的磷酸基团

B. 若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高

C. 用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，可以使用SmaⅠ切割

D. 使用EcoRI限制酶同时处理质粒、外源DNA可防止质粒和外源DNA发生自身环化

Answer 1

【答案】B

【解析】

识图分析可知，质粒为环状DNA分子，其上有4种限制酶的切割位点，其中的SmaⅠ酶切位点位于质粒的标记基因序列中；目的基因中含有4种限制酶的切割位点，但是因此SmaⅠ酶切位点位于目的基因序列中，因此如果选择SmaⅠ酶切质粒和目的基因会将标记基因和目的基因破坏，因此该限制酶不能选择使用。构建基因表达载体时，一般如果选择两种不同的限制酶进行切割质粒和目的基因会产生不同的末端，可以防止质粒和外源DNA发生自身环化。

由于质粒在切割前是一个环状DNA分子，因此上面没有游离的磷酸基团；当质粒被切割后形成了两个末端各有1个游离的磷酸基团，故共有2个游离的磷酸基团，A错误；SmaⅠ酶切位点越多，表示G和C这一对碱基对所占的比例就超高，而G和C之间含有三个氢键，故其热稳定性超高，B正确；质粒抗生素抗性基因为标记基因，由图可知，标记基因和外源DNA目的基因中 均含有SmaI酶切位点，都可以被SmaI酶破环，故不能使用该酶剪切质粒和含有目的基因的DNA，C错误；构建含目的基因的重组质粒A时，使用EcoRI限制酶同时处理质粒、外源DNA会产生相同的黏性末端，不能防止质粒和外源DNA发生自身环化，D错误。