题目内容
【题目】下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：
（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有__________、__________个游离的磷酸基团。
（2）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越_________。
（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，________(填“能”或“不能,使用SmaⅠ切割，因为________。
（4）与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止_________________。
（5）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入_____________酶。
（6）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了_____________________。
（7）cDNA探针是目前应用最为广泛的一种探针。制备cDNA探针时，首先需提取、分离获得__________作为模板，在___________的催化下合成cDNA探针。
【答案】 0 2 高 不能 SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化 DNA连接 鉴别和筛选含有目的基因的细胞 mRNA 逆转录酶
【解析】试题分析：本题考查基因工程，考查对基因工程的工具、步骤的理解和应用。解答此类题目，应根据题图明确不同限制酶的切割位点，根据基因工程的操作要求选择合适的限制酶。
（1）质粒为环状DNA，没有游离的磷酸基团；图1所示的质粒分子含有1个SmaⅠ酶切位点，切割后形成1个链状DNA，含有2个游离的磷酸基团。
（2）SmaⅠ酶切位点含有G—C碱基对，含氢键数目较多，对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高。
（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能用SmaⅠ切割，因为SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因。
（4）使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA，质粒和目的基因两端均含有不同的黏性末端，可以防止质粒和目的基因的自身环化。
（5）切割后的质粒与目的基因片段混合，加入DNA连接酶，可形成重组质粒。
（6）重组质粒中抗生素抗性基因作为标记基因，可用于鉴别和筛选含有目的基因的细胞。
（7）制备cDNA探针时，首先需提取、分离获得mRNA作为模板，在逆转录酶的催化下合成cDNA探针。
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