题目内容

【题目】如图是含某目的基因的DNA片段,据图回答下列问题:

(1)若用EcoRⅠ限制酶获取其中的目的基因,其识别核苷酸序列及切割位点是___________。该DNA片段经切割后共形成____________________(填“平”或“黏性”)末端。

(2)若图示DNA片段中EcoRⅠ限制酶识别序列的一个碱基突然改变,则可能发生的情况是_______________________________________

(3)使用________________连接目的基因和载体,连接的是图中________(填字母)部位的___________________(化学键)。

(4)为了避免目的基因和质粒在酶切后产生的末端发生任意连接,需用两种限制酶XbaI和SacI(两种酶切出的粘性末端不同)同时切割含目的基因的DNA片段和质粒。若用Ti质粒作为目的基因的载体,应选用下图中何种Ti质粒? _______________

【答案】 —G↓AATTC— 4 黏性 此DNA片段中无EcoRⅠ限制酶的识别序列 DNA连接酶 X 磷酸二酯键

【解析】本题考查基因工程的知识,主要考查基因工程的基本操作程序,要求考生能识记基本操作的四个步骤,理解每个步骤的操作要点、使用工具及要达到的目的,同时能利用所学知识分析图形,进行正确的分析判断。

(1)限制酶能够识别双链DNA分子的某种特定核苷酸序列,并且使每一条链中特定部位的两个核苷酸之间的磷酸二酯键断裂;不同限制酶识别的核苷酸序列和切割位点有差异,来自大肠杆菌的EcoRⅠ限制酶识别的核苷酸序列及切割位点是—G↓AATTC—,由于题图的DNA片段含有两处EcoRⅠ限制酶的识别序列(分别位于目的基因的左右两侧),因此可用EcoRⅠ限制酶从图中DNA获取其中的目的基因,该DNA片段经切割后共形成4个黏性末端。

(2)限制酶识别的核苷酸序列具有特异性,若图示DNA片段中EcoRⅠ限制酶识别序列的一个碱基突然改变,突变后的序列与突变前的序列不同,则此DNA片段中无EcoRⅠ限制酶的识别序列。

(3)图中X处是不同核苷酸之间的磷酸二酯键,Y处是碱基对之间的氢键,Z处是核苷酸分子内部碱基与脱氧核糖之间的化学键,基因工程中使用DNA连接酶连接目的基因和载体,连接的是图中X部位的磷酸二酯键。

(4)为了避免目的基因和质粒在酶切后产生的末端发生任意连接,需用两种限制酶XbaISacI(两种酶切出的粘性末端不同)同时切割含目的基因的DNA片段和质粒。若用Ti质粒作为目的基因的载体,则还要保证将目的基因插入T-DNA区段内部,才能实现T-DND携带目的基因整合到受体细胞染色体的DNA中,因此根据图中T-DNA位置及对应的两种限制酶,只有甲图才符合要求。

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