题目内容

【题目】配合物[Cu(CH3CN)4]BF4[四氟硼酸四(乙腈)合铜(I)]是有机合成中常见催化剂。

1Cu+的基态核外电子排布式为___

2BF的空间构型为___,与其互为等电子体的阴离子是___

3CNB三种元素的电负性由小到大的顺序为___

4[Cu(CH3CN)4]+中配位原子为___

5Cu3N的晶胞结构如图所示,则N3-的配位数为___

【答案】[Ar]3d10 正四面体 POSOClO BCN N 6

【解析】

(1) Cu原子核外电子排布为1s22s22p63s23p63d104s1,可推出Cu+的核外电子排布;

(2)价电子数和原子数一样的是等电子体;

(3)同周期元素从左到右,电负性逐渐增强;

(4)配体中配位原子含有孤对电子。

(1)Cu原子核外电子排布为1s22s22p63s23p63d104s14s能级失去1个电子形成Cu+Cu+基态核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d10,即[Ar]3d10

(2) BF的中心原子孤对电子数为:,价层电子数为:4+0=4,空间构型为正四面体;价电子数和原子数一样的是等电子体,则与BF互为等电子体的阴离子是:POSOClO

(3)同周期元素从左到右,电负性逐渐增强,则电负性由小到大的顺序:BCN

(4) 配体中配位原子含有孤对电子,[Cu(CH3CN)4]+中配位原子为N

(5)根据Cu3N的晶胞结构,小球个数,大球个数,所以小球表示Cu原子、大球表示N原子,N3-的配位数=3×2=6

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