题目内容
下列说法正确的是（ ）
| A、自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片 | B、金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表而形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行 | C、工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质 | D、Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强 |
分析：A．硅主要以化合物的形式，广泛存在于硅酸盐和硅石中，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片；
B．金属铝有一定的抗腐蚀性能，铝抗腐蚀的原因都是表而形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行，铁、铜抗腐蚀性能不强；
C．根据金属的活泼性采用相应的冶炼方法．电解法：冶炼活泼金属K、Ca、Na、Mg、Al，一般用电解熔融的氯化物（Al是电解熔融的三氧化二铝）制得，热还原法：冶炼较不活泼的金属Zn、Fe、Sn、Pb、Cu，常用还原剂有（C、CO、H2等）；
D．同周期元素从左到右元素非金属性逐渐增强，对应最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强；
B．金属铝有一定的抗腐蚀性能，铝抗腐蚀的原因都是表而形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行，铁、铜抗腐蚀性能不强；
C．根据金属的活泼性采用相应的冶炼方法．电解法：冶炼活泼金属K、Ca、Na、Mg、Al，一般用电解熔融的氯化物（Al是电解熔融的三氧化二铝）制得，热还原法：冶炼较不活泼的金属Zn、Fe、Sn、Pb、Cu，常用还原剂有（C、CO、H2等）；
D．同周期元素从左到右元素非金属性逐渐增强，对应最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强；
解答：解：A．硅易与氧结合，主要以化合物的形式广泛存在于硅酸盐和硅石中，硅原子最外层4个电子，难得电子，也难失电子属于半导体材料，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片，故A错误；
B．大多数金属能和O2反应生成金属氧化物，铝表面形成致密的氧化铝薄膜，阻止铝进一步氧化，有一定的抗腐蚀性能，而铁、铜露置于空气中容易与氧气进一步反应，抗腐蚀性能不强，故B错误；
C．根据金属的活泼性采用相应的冶炼方法，钠的性质很活泼，采用电解其氯化物的方法冶炼，冶炼较不活泼的金属铁、铜采用热还原法冶炼，故C错误；
D．Si、P、S、Cl属于同周期元素，原子序数Cl＞S＞P＞Si，同周期元素从左到右元素非金属性逐渐增强，对应最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强，则Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强，故D正确；
故选D．
B．大多数金属能和O2反应生成金属氧化物，铝表面形成致密的氧化铝薄膜，阻止铝进一步氧化，有一定的抗腐蚀性能，而铁、铜露置于空气中容易与氧气进一步反应，抗腐蚀性能不强，故B错误；
C．根据金属的活泼性采用相应的冶炼方法，钠的性质很活泼，采用电解其氯化物的方法冶炼，冶炼较不活泼的金属铁、铜采用热还原法冶炼，故C错误；
D．Si、P、S、Cl属于同周期元素，原子序数Cl＞S＞P＞Si，同周期元素从左到右元素非金属性逐渐增强，对应最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强，则Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强，故D正确；
故选D．
点评：本题主要考查了元素化合物知识，侧重于考查学生的分析能力和综合运用化学知识的能力，注意硅的存在形式、注意一些金属的冶炼方法，平时应多注意积累，题目难度中等．
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