题目内容

【题目】手机芯片是一种在半导体材料上集合多种电子元器件的电路模块。下列可用作半导体材料的是

A. B. C. D.

【答案】B

【解析】试题分析:A、铝是金属不能用作半导体,A错误;B、硅可用作半导体材料的是,B正确;C、碳是非金属不导电,不能用作半导体,C错误;D、铁是金属不能用作半导体,D错误,答案选B

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