题目内容

【题目】下列有关物质的性质与用途具有对应关系的是(  )

A.晶体硅硬度较大,可用作芯片

B.浓硫酸具有脱水性,可用于干燥氢气

C.Al2O3熔点较高,可用于制作耐火材料

D.NaHCO3能与碱反应,可用作焙制糕点的膨松剂

【答案】C

【解析】

ASi为半导体材料,则可用作芯片,与熔点、硬度无关,故A错误;

B.浓硫酸具有吸水性,可作干燥剂,可用于干燥氢气,与浓硫酸具有脱水性无关,故B错误;

CAl2O3是离子化合物,离子键较强,导致Al2O3熔点较高,所以可用于制作耐火材料,故C正确;

DNaHCO3受热易分解,能与酸反应生成二氧化碳,所以可用作焙制糕点的膨松剂,与NaHCO3能与碱反应无关,故D错误;

故选:C

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