题目内容
【题目】芯片是各种计算机、手机和微电子产品的核心部件，它的主要材料是：
A. SiB. SiO2C. H2SiO3D. Na2SiO3
【答案】A
【解析】
硅单质常用于太阳能电池、半导体材料与计算机芯片等，则A项正确；
答案选A。
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【题目】A～F六种元素中，除F外其他均为短周期元素，它们的原子结构或性质如下表所示。
元素 | 原子结构或性质 |
A | 其形成的一种同位素原子在考古中可推测化石的年代 |
B | 与A同周期，其最高价氧化物的水化物无论浓、稀溶液均有强氧化性 |
C | 地壳中含量最多的元素 |
D | D原子的内层电子数是最外层电子数的5倍 |
E | 其单质主要存在于火山口附近 |
F | 生活中常见的金属，它有两种常见的氯化物，且相对分子质量相差35.5 |
请回答下列问题：
(1)A在元素周期表中的位置是____________；A与C形成的化合物AC2的电子式是__________。
(2)下列事实能证明C和E的非金属性强弱的是 。(填序号)
①常温下，C的单质呈气态，E的单质呈固态
②C的气态氢化物的稳定性强于E的气态氢化物的稳定性
③C与E形成的化合物中，E呈正价
④E的氢化物的沸点高于C的氢化物的沸点
(3) 由A、B、C和氢元素四种元素所形成的阴、阳离子数目之比为1：1的离子化合物是 (填化学式)，它与足量NaOH溶液在加热时反应的离子方程为： 。
(4) FC与足量B的最高价氧化物的水化物的稀溶液反应的离子方程式 。若有标准状况下5.6L的BC生成，则转移的电子数为 。
(5) A的氢化物有多种，1 mol A的某种氢化物分子中含有14 mol电子，已知在25℃、101kPa下，1g该氢化物在足量氧气中完全燃烧生成液态水时放出的热量为40 kJ，写出表示该氢化物燃烧热的热化学方程式： 。
