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光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料。某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B。

(1)请指出A中含有的官能团_________(填两种)。

(2)A经光照固化转变为B，发生了_________反应(填反应类型)。

(3)写出A与NaOH溶液反应的化学方程式________________________。

(4)写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式____________。

解析：A经光照固化转变为B的过程是A分子中碳碳双键加成的过程。A、B都可以看作聚酯高分子化合物，水解时酯基中碳氧键发生断裂。

答案：(1)酯基、碳碳双键  (2)加成

(4)C18H16O4

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光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的是（　　）
光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的是（　　）
（2011?绵阳模拟）（I）光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光刻版技术中的关键材料．某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B．
（1）A经光照固化转变为B，发生了
加成反应
加成反应
反应（填反应类型）．
（2）写出A与NaOH溶液反应的化学方程式
．
（II）A为某芳香烃的衍生物，只含C、H、O三种元素，环上有两个取代基．又已知A的相对分子质量为150，A不能使FeCl3溶液显色，但可被新制Cu（OH）2氧化为B，B在浓硫酸存在和加热时，发生分子内的酯化反应生成C；C分子中有一个含氧的六元环．
（1）B分子中的含氧官能团为（填名称）
羧基，羟基
羧基，羟基
；
（2）写出符合上述条件的A的可能的结构式：
；
（3）写出任意一种A与新制Cu（OH）2反应的化学方程式：
；
（4）写出任意一种B生成的C化学方程式：
．
光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料．某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B．

（1）请指出A中含有的官能团名称
酯基、碳碳双键
酯基、碳碳双键
（填两种）．
（2）A经光照固化转变为B，发生了
加成
加成
反应（填反应类型）．
（3）写出A与NaOH溶液反应的化学方程式
．
（4）写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式
C18H16O4
C18H16O4
．
22.光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料。某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B。

⑴请写出A中含有的官能团_______________（填两种）。

⑵A经光照固化转变为B，发生了___________反应（填反应类型）。

⑶写出A与NaOH溶液反应的化学方程式______________________________。

⑷写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式_______________。

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