题目内容
过去电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板，制成印刷线路板。发生反应的化学方程式为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。
(1)检验腐蚀后的溶液中是否含有Fe3+应用的试剂是____________________。
(2)为了从使用过的腐蚀液中回收铜，并重新制得纯净的FeCl3，溶液，采用下列实验步骤，请在各空格内填上适当的物质以使实验达到预期目的。
(1)检验腐蚀后的溶液中是否含有Fe3+应用的试剂是____________________。
(2)为了从使用过的腐蚀液中回收铜，并重新制得纯净的FeCl3，溶液，采用下列实验步骤，请在各空格内填上适当的物质以使实验达到预期目的。
(3)写出有关反应的离子方程式：_____________________。
(1)KSCN（或其他含SCN-的盐）溶液
(2)Fe粉；FeCl2；Fe、Cu；盐酸；H2；Cl2
(3)2Fe3+ +Fe=3Fe2+,、Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑、2Fe2++ Cl2=2Fe3++2Cl-
(2)Fe粉；FeCl2；Fe、Cu；盐酸；H2；Cl2
(3)2Fe3+ +Fe=3Fe2+,、Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑、2Fe2++ Cl2=2Fe3++2Cl-
练习册系列答案
相关题目