2004年9月英国杂志报道.日本科学家攻克了碳化硅锻造过程中的难关.可以用碳化硅来代替硅制成芯片.这种芯片不仅具有硬度高.抗高温.抗辐射等特点.而且可靠性更强.它的运用可能在电脑.汽车甚至航天领域引发一次不小的“革命 .下列有关碳化硅(SiC)的说法不正确的是A.晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体B.碳化硅是一种新型的无机非金属材� 题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

题目内容

2004年9月英国《自然》杂志报道，日本科学家攻克了碳化硅锻造过程中的难关，可以用碳化硅来代替硅制成芯片。这种芯片不仅具有硬度高、抗高温、抗辐射等特点，而且可靠性更强，它的运用可能在电脑、汽车甚至航天领域引发一次不小的“革命”。下列有关碳化硅(SiC)的说法不正确的是( )

A.晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体

B.碳化硅是一种新型的无机非金属材料

C.制取碳化硅的反应：SiO₂+3CSiC+2CO↑中，SiO₂是氧化剂，C是还原剂

D.碳化硅的熔点比晶体硅高

解析：这是一道有关新材料、新工艺的试题，选项A、B显然正确；在合成反应中，硅的化合价没有改变，所以碳既是氧化剂也是还原剂，故C不正确；由于共价键C—C比Si—C键长更短，键能更大，所以碳化硅熔点应比晶体硅高，D正确。

答案：C

练习册系列答案

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2004年9月3日英国《自然》杂志报道，碳化硅是已知最硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高，熔化及锻制的过程相当费劲，而且制成的晶片容易产生瑕疵，如杂质、气泡等，这些物质会严重影响或削弱电流。因此，碳化硅一直无法被用来制造芯片。日本研究人员称，他们找到了锻制碳化硅晶体的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途广、性能更可靠。下列有关碳化硅（SiC）的有关说法错误的是

A. 晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体

B. 碳化硅是一种新型的无机非金属材料

C. 碳化硅的熔点比晶体硅高

D. 制取碳化硅的反应：SiO₂＋3CSiC＋2CO↑中，SiO₂是氧化剂，C是还原剂

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