题目内容
【题目】下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题
【1】图中②是工序中的:
A. 制定产品规格 B. IC(集成电路)设计 C. 圆晶(硅晶片)制造 D. 产品组装
【2】影响工序④的主要区位因素是
A. 市场 B. 能源 C. 科技 D. 劳动力
【答案】
【1】D
【2】C
【解析】试题分析:
【1】读图,图示区为北极,根据等份分析,②处经度约为120°E,纬度位于中纬度,应是位于中国。在电子产业链中,中国主要承担的是产品组装环节,D对。中国的经济水平低,技术力量较弱,没有承接技术水平高的环节,A、B、C错。
【2】根据④分布的经纬度判断,位于美国,经济发达,科技水平高,所以主要影响区位因素是科技,C对。电子产品不需要靠近市场,美国能源进口量大,劳动力价格高,所以市场、能源、劳动力不是主要因素,A、B、D错。
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