题目内容
【题目】读某国际品牌手机硬件供应链结构图，完成下面小题。
【1】关键芯片、核心零部件生产的主要影响因素是（ ）
A. 原料 B. 科技 C. 环境 D. 劳动力
【2】该品牌手机硬件供应商涉及多个国家的众多企业，这反映了（ ）
A. 工业集聚现象 B. 工业分散现象
C. 这些企业存在公用基础设施的联系 D. 这些企业之间没有联系
【3】该手机中国相关生产企业所获利润低，下列措施有利于改变这一现状且可行的是（ ）
A. 引进关键芯片、核心零部件的生产线 B. 将生产工厂搬至美国、日本等国
C. 扩大关键芯片、核心零部件以外的其他零部件的生产规模 D. 加大科技投入，加强关键芯片、核心零部件的研发
【答案】
【1】B
【2】B
【3】D
【解析】
【1】关键芯片、核心零部件技术含量高，产品附加值高，所以关键芯片、核心零部件生产的主要影响因素是科技。
【2】品牌手机硬件供应商涉及多个国家的众多企业，这些企业是分散在不同国家，其主要目的是为了充分发挥各地的区位优势，反映了工业分散现象。这些企业之间存在信息联系、投入-产出联系，但并不分布在同一地区，因此不存在共用基础设施的联系，即选B。
【3】该手机中国相关生产企业所获利润低，主要原因是我国企业只是从事非核心零部件的生产及组装，要改变这一现状，需要加大科技投入，加强关键芯片、核心零部件的研发。所以选D。
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