Question

【题目】读下图“某电子产品芯片在全球的生产过程示意图”，完成下面小题。

【1】该产品的设计与组装选址在甲、丙两地的主导区位因素分别为

A. 科技水平、劳动力价格B. 市场需求、劳动力数量

C. 劳动力素质、交通条件D. 研发资金、市场规模

【2】该产品能够实现全球化生产主要依靠的地域联系方式有

A. 水路运输、电信通信B. 航空运输、电信通信

C. 铁路运输、邮政通信D. 高速公路、邮政通信

【3】该公司拟新建一处软件设计中心，与“硅谷”联合实现“24小时不间断”的软件设计，其最佳选址地为

A. 甲B. 乙C. 丙D. 丁

Answer 1

【答案】

【1】A

【2】B

【3】D

【解析】

本题组主要考察工业的区位因素以及区时的计算

【1】产品的设计属于研发环节，对技术要求高，属于技术密集型工业；组装属于劳动力密集型工业，需要大量廉价劳动力。由图中的经纬线可知，甲地位于英国，人才、科技占优势，丙地位于中国，劳动力丰富且廉价。A正确，BCD错误。

【2】芯片生产，软件开发等属于技术指向性产业，产品的重量轻且附加值高，运输依赖航空，通信依赖电信，B正确；邮政通信相对于电信通信来说速度较慢，不满足技术型企业对通信的要求。

【3】与“硅谷”联合实现“24小时不间断”的软件设计，那么该地与美国的硅谷昼夜基本相反。故经度应在60°E附近。由地理知识可知，丁地为印度，除了经度合适以外，软件开发实力强大，D正确。