题目内容
【题目】芯片生产工艺复杂，设备和材料是推动芯片等半导体产业进步的关键因素。下图为小米芯片的产业链示意图。读图完成下面小题
【1】小米公司与芯片制造商台积电公司之间的产业联系不属于
A. 空间联系B. 商贸联系
C. 科技与信息联系D. 投入—产出联系
【2】目前我国的半导体产业整体水平不高的主要原因是
①政策支持不配套
②国外技术壁垒
③国内劳动力成本上升
④相关技术人才缺乏
A. ①②B. ①③
C. ②③D. ②④
【答案】
【1】A
【2】D
【解析】
【1】空间联系就是工厂之间没有生产联系而布局在一起，为了共同使用当地的劳动力、基础设施和市场等优越条件。由图可知，小米公司与芯片制造商台积电公司之间的产业联系是设计和生产、采购与供应等生产联系、商贸联系和科技信息联系。并且二者也没有在同一个产业区集聚，所以没有空间上的联系。故选A。
【2】半导体产业属于高新技术产业，受科技发展水平影响较大。①我国为促进半导体产业发展，出台了很多优惠措施，所以政策支持不配套错误。②国外为保持其领先地位，对核心技术制定了严格的技术壁垒，正确。③高新技术属于技术指向型，需要的劳动力要求技术水平高，对数量要求不大，所以国内劳动力成本上升对其影响不大，故该说法错误。④我国相关技术研究的起步较晚，相关技术人才缺乏，该说法正确。所以目前我国的半导体产业整体水平不高的主要原因是②④，D项正确。
名校课堂系列答案
【题目】阅读图文材料，完成下列要求。
鄱阳湖流域位于长江干流南侧。长江三峡水利枢纽于2003年首次蓄水发电，2006年建成后，一般于每年汛末蓄水，枯水期三峡水库清水下泄，下游河道侵蚀作用加强。三峡水库汛末蓄水造成鄱阳湖枯水期提前，枯水期延长。2009年，有关部门提出建设鄱阳湖水利枢纽的方案，该方案遭到长江下游省市的反对。下图是长江流域局部图，下表为长江径流流入鄱阳湖年平均状况表。
长江径流流入鄱阳湖年平均状况
项目 时间 | 洪水天数 | 径流量 |
1953－2003年 | 13.19 | 24.5×108 m3 |
2003年后 | 9.17 | 18.8×108 m3 |
(1)分析2003年后长江湖口河段枯水期河道侵蚀作用加强的原因。
(2)说明2003年后长江汛期流入鄱阳湖年径流量减小的原因。
(3)分析长江三峡水利枢纽启用后鄱阳湖枯水期提前的原因。
(4)阐述长江湖口段下游省市反对建设鄱阳湖水利枢纽的理由。