题目内容
图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题
5．图中②是工序中的：
A．制定产品规格 B．IC(集成电路)设计
C．圆晶(硅晶片)制造 D．产品组装
6．影响工序④的主要区位因素是
A．市场 B．能源 C．科技 D．劳动力
【答案】
5.D
6.C
【解析】略
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