题目内容
中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），下图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝_____（填“高”或“低”），二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应Ⅱ的化学方程式为____，该反应要在无氧环境中进行，原因是______（答出一种即可）。
（3）操作Ⅰ的名称是_____，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、_____（填化学式）。
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中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），下图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝_____（填“高”或“低”），二氧化硅中硅元素化合价为_____。
（2）反应Ⅱ的化学方程式为____，该反应要在无氧环境中进行，原因是______（答出一种即可）。
（3）操作Ⅰ的名称是_____，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、_____（填化学式）。
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