题目内容

2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为:2H2+SiCl4Si+4X,其中X的化学式为

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

练习册系列答案
相关题目

违法和不良信息举报电话:027-86699610 举报邮箱:58377363@163.com

精英家教网