题目内容
2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为:2H2+SiCl4Si+4X,其中X的化学式为
A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4
练习册系列答案
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2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为:2H2+SiCl4Si+4X,其中X的化学式为
A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4