摘要：23．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔.制造印刷电路板. (1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是 .证明Fe3+存在的现象是 . (2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式: . (3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜.并重新获得纯净的FeCl3溶液.准备采用下列步骤: 请写出上述实验中③的化学式: (4)配制硫酸亚铁溶液时.常在其中加入 (5)要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+.进行如下实验操作时的最佳顺序为 . ①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液 A．① ③ B. ③ ② C. ③ ① D. ① ② ③ (6)写出向② ⑤的混合液中通入⑥的离子方程式 .
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式
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（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
KSCN溶液
KSCN溶液
，证明Fe3+存在的现象是溶液变红
溶液变红
．（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用．按如下流程在实验室进行实验：从废液中回收铜，并将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液，作为腐蚀液原料循环使用．
（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
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（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
．（2）检验废腐蚀液中含有Fe3+的实验操作是
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
取少量废腐蚀液于试管中，滴加几滴KSCN溶液，溶液变红色，则证明原溶液中含有Fe3+
．（3）“过滤”用到的玻璃仪器有：普通漏斗、
玻璃棒、烧杯
玻璃棒、烧杯
．（4）废液中加入过量①后，发生反应的离子方程式：
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu
．（5）上述流程中取废液200mL，其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1，若要将铜全部回收，需加入Fe粉的质量应不少于
22.4
22.4
g；将铁的化合物全部转化为FeCl3溶液需通入Cl2的物质的量不少于0.6
0.6
mol．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中③的化学式：
（4）配制硫酸亚铁溶液时，常在其中加入
（5）要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为
①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③B．③②C．③①D．①②③
（6）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式
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（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
KSCN
KSCN
（填写化学式），证明Fe3+存在的现象是溶液变红
溶液变红
．（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式：
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
．（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述实验中③的化学式：
Fe、Cu
Fe、Cu
．（4）配制硫酸亚铁溶液时，常在其中加入
铁屑和稀硫酸
铁屑和稀硫酸
．（5）要证明某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+，进行如下实验操作时的最佳顺序为
C
C
．①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A．①③B．③②C．③①D．①②③
（6）写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-
．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
（2）欲从腐蚀后的废液中回收铜并重新获得FeCl3溶液．下列试剂中，需要用到的一组是（填字母）
①蒸馏水②铁粉③浓硝酸④浓盐酸⑤浓氨水⑥氯水
A．②④⑥B．③④⑥C．②④⑤D．①④⑥
（3）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（4）除去FeCl2中混有的FeCl3，可加入
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（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是
KSCN溶液
KSCN溶液
，证明Fe3+存在的现象是溶液变为血红色
溶液变为血红色
（2）欲从腐蚀后的废液中回收铜并重新获得FeCl3溶液．下列试剂中，需要用到的一组是（填字母）
A
A
．①蒸馏水②铁粉③浓硝酸④浓盐酸⑤浓氨水⑥氯水
A．②④⑥B．③④⑥C．②④⑤D．①④⑥
（3）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式
2Fe3++Cu=Cu2++2Fe2+
2Fe3++Cu=Cu2++2Fe2+
（4）除去FeCl2中混有的FeCl3，可加入
铁粉
铁粉
； 除去FeCl3中混有的FeCl2，可加入Cl2或氯水或H2O2或O3等
Cl2或氯水或H2O2或O3等
，反应的离子方程式为Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-或H2O2+2H++2Fe2+=2Fe3++2H2O
Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-或H2O2+2H++2Fe2+=2Fe3++2H2O
．电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl3）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述试验过程中②⑤的化学式：②
请写出①⑥两步反应的离子方程式：
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（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
；若反应过程中有2mol电子发生转移，会有64
64
g Cu溶解．（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl3）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl3溶液，准备采用下列步骤：
请写出上述试验过程中②⑤的化学式：②
FeCl2
FeCl2
，⑤FeCl2
FeCl2
．请写出①⑥两步反应的离子方程式：
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
；2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-
．