2004年9月3日英国《自然》杂志报道，碳化硅是已知最硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高，熔化及锻制的过程相当费劲，而且制成的晶片容易产生瑕疵，如杂质、气泡等，这些物质会严重影响或削弱电流。因此，碳化硅一直无法被用来制造芯片。日本研究人员称，他们找到了锻制碳化硅晶体的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途广、性能更可靠。下列有关碳化硅（SiC）的有关说法错误的是

A. 晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体

B. 碳化硅是一种新型的无机非金属材料

C. 碳化硅的熔点比晶体硅高

D. 制取碳化硅的反应：SiO₂＋3CSiC＋2CO↑中，SiO₂是氧化剂，C是还原剂