题目内容
下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号分别表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。
1、图中②是工序中的
[ ]
A、制定产品规格
B、IC设计
C、圆晶制造
D、产品组装
B、IC设计
C、圆晶制造
D、产品组装
2、影响工序④的主要区位因素是
[ ]
A、市场
B、能源
C、科技
D、劳动力
B、能源
C、科技
D、劳动力
1、D
2、C
2、C
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